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演講快訊
半導體封裝技術趨勢
[2020/12/18]
教務
半導體封裝技術趨勢

時間

20201218 () 15:10 PM    主持人:柯碧蓮教授

                                                發佈人:謝馨瑩

講者

林士絜技術處長

服務單位

日月光半導體製造股份有限公司

講題

半導體封裝技術趨勢

地點

93406

語言

中文

摘要

分享日月光半導體封裝技術,近年來的趨勢發展、未來科技發展及應用領域範圍,結合成大化學工程系系所優勢,提供職涯發展方向、菁英培育獎學金說明。

學經歷

學歷:國立清華大學 化學系

 

ASE經歷:

現職_日月光半導體客戶工程整合處 技術處長

品質/研發工程部_10年

WB製造廠_3年

蘇州廠_2年

客戶工程整合處_11年

 


地址:701 台南市大學路 1 號 電話:06-2757575-62600 傳真:06-2344496 化工系信箱:em62600@email.ncku.edu.tw 本網站所有文字圖形資料使用權為成大化工系所有 請勿任意轉載或轉貼 Designed by ESHOW