演講快訊

2020
12.18

半導體封裝技術趨勢

林士絜技術處長

時間：2020年12月18日 (五) 15:10
主持人：柯碧蓮教授 發佈人：謝馨瑩
講者：林士絜技術處長
服務單位：日月光半導體製造股份有限公司
講題：半導體封裝技術趨勢
地點：93406

摘要 :

分享日月光半導體封裝技術，近年來的趨勢發展、未來科技發展及應用領域範圍，結合成大化學工程系系所優勢，提供職涯發展方向、菁英培育獎學金說明。

學經歷 :

學歷：國立清華大學 化學系

ASE經歷：
現職_日月光半導體客戶工程整合處 技術處長
品質/研發工程部_10年
WB製造廠_3年
蘇州廠_2年
客戶工程整合處_11年

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