演講快訊

2021
05.14

台積電先進製程與封裝技術發展與應用商機

曲建仲博士CEO

時間:2021年05月14日 (五) 15:10 PM
主持人:吳意珣 教授
講者:曲建仲博士CEO
服務單位:知識力專家社群
講題:台積電先進製程與封裝技術發展與應用商機
地點:華立廳

摘要 :

半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,IBM不甘示弱領先全球宣布成功開發2奈米製程,到底目前台積電領先競爭對手多少?最近的製程開發到什麼程度?超越摩爾定律的先進封裝又有那些發展? 1.鰭式場效電晶體(FinFET)與環繞閘極場效電晶體(GAAFET) 2.深紫外光(DUV)與極紫外光(EUV)在製程上的應用 3. IBM領先全球宣布成功開發2奈米製程 4.晶圓級封裝技術(Fin-in、Fin-out與InFO封裝) 5.立體封裝技術(2.5D/3D封裝、CoWoS、SoIC封裝)

學經歷 :

曲建仲博士,知識力專家社群創辦人,台灣大學電機博士,清華大學材料碩士、成功大學化工學士,現任政治大學科技管理與智慧財產研究所兼任助理教授,曾榮獲中華民國九十六年度全國優秀青年工程師獎章並獲總統召見訓勉, 美商德州儀器公司技術傑出獎(2012 Technical Excellence Award)、美商德州儀器公司明日之星獎(2008 Rising Star Champs),曾擔任美商德州儀器公司市場行銷與資深應用程師、臺灣證券交易所上市公司審查委員、兆豐金控兆豐創業投資股份有限公司投資審議委員、台灣科技大學電子工程系兼任副教授、台灣大學工商管理學系兼任實務教師、教育部數位訊號處理器設計競賽審查暨評審委員,教授課目為「科技產業技術實務」與「科技概論與產業運用」,將艱深困難的科技知識簡化成一般商務人士能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。