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演講快訊
軟性印刷電路板製程介紹
[2018/03/16]
教務
軟性印刷電路板製程介紹

時間

 201803 16 () 3:10 PM            主持人:柯碧蓮 教授

                                                         發佈人:陳菊英 助教

講者

 江世豐 副處長

 

服務單位

 台郡科技

 

講題

 軟性印刷電路板製程介紹

 

地點

 柏林講堂

 

語言

 中文

 

摘要

1.台郡科技簡介:

   台郡科技為一專業FPC製造公司,為FPC & FPCA Total solution provider.

   台灣第一家掛牌上市軟板公司(證券交易所代碼:6269)

   全球前十大FPC業製造廠商 (JPCA)

2.FPC(軟性印刷電路板)之趨勢及應用

   消費性電子產品要求輕、薄、短、小,汽車自動化及醫療產品要求高信賴度,

   穿戴式裝置之興盛,FPC之市場需求及產品應用日益增加。

3.FPC 製造流程簡介

   FPC具有輕、薄、短、小,可彎曲,耐撓折之特性

   針對FPC之生產製造流程進行說明及介紹

   讓與會人員能了解FPC製造之方式及技術

 

學經歷

淡江大學化工系

華通電腦 工程部副理

金像電子 HDI工程技術處處長

台郡科技 研發處副處長

台郡科技 品保處副處長

 


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