【2024 美商英特格 科技人培育計畫】 儲備菁英輪調計畫  正式啟動

 

想加入頂尖半導體材料商，和全球優秀人才合作，並探索更多職涯可能性嗎？

我們提供給畢業新鮮人及畢業一年內的職場新鮮人：

 

• 3年輪調計畫：透過輪調3個不同職位，實際歷練不同的工作內容並接受相關的專業訓練。
• 完整人才訓練與發展：協助儲備菁英在短期間培養多元實力，及有更全面的學習發展。  
• 外商企業文化：具競爭力薪資、彈性工作時間、跨國合作機會。  
• 報到獎勵：三十萬台幣簽約獎金。  

 

※ 計畫期間：

2024年7月2日至2027年6月30日

計畫結束後，帶著三種不同職位的工作經驗回原部門發展

 

※ 職缺資訊：

1. ELDP Product Design Engineer : https://reurl.cc/G476gZ

2. ELDP Field Application Engineer : https://reurl.cc/77O8Md

3. ELDP Associated Product Manager : https://reurl.cc/37Gne0

 

現在就投遞您的履歷，與英特格一起啟動您的職涯之旅！

 

欲了解更多計畫細節，請報名4/23線上說明會。報名後即獲得抽獎資格

※ 報名連結→https://reurl.cc/M4Yk0L

*抽獎將於說明會期間進行，請留意。若您在抽獎時未出席，將失去獲獎資格。